施加焊膏的要求 　　1.要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。 　　2.一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右. 　　3.焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上; 　　4.焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm;对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。　　5.基板不允许被焊膏污染。 　　四.施加焊膏的方法 　　施加焊膏的方法有三种：滴涂式(即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作)、丝网印刷和金属模板印刷。 　　各种方法的适用范围如下： 　　1.手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。 　　2.丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。 　　3.金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。 　　金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。